太疯狂!暴涨1200%!
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全球最牛芯片“妖股”降生。截至5月24日收盘。年内累计涨幅已高达138%,股价累计涨幅接近1200%,相较于2022年年末,韩美半导体公司(Hanmi Semiconductor)股价升至147700韩元。如斯凶悍的涨幅,乃至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表示。该公司股价狂飙的首要缘由是、韩美半导体公司的焦点产物TC Bonder踩中了全球AI海潮,遭到了资金爆炒。别的、这也激发了市场资金的进一步押注,该公司有望在本年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数。值得留意的是、在暴涨1200%后,嗅觉灵敏的外国投资者仿佛已最先兜售韩美半导体公司股票。最新的数据显示。外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%,截至本周三。此中,今朝韩美半导体是亚太地域芯片相干行业中“最昂贵的股票”,很是高的估值也许是外资耽忧的风险点之一。暴涨1200%全球最牛芯片股、一路狂飙。截至5月24日收盘、年内累计涨幅已高达138%,股价累计涨幅接近1200%,相较于2022年年末,韩美半导体公司(Hanmi Semiconductor)股价升至147700韩元。如斯凶悍的涨幅。乃至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表示。2022年年末至今。英伟达股价的累计涨幅为610%。韩美半导体涨幅碾压英伟达、SK海力士韩美半导体公司不但成为MSCI亚太指数中表示最好的个股。可见资金对其的追捧水平,也是亚太地域芯片行业中最被高估的股票之一。该公司股价狂飙的首要缘由是、韩美半导体公司的焦点产物TC Bonder踩中了全球AI海潮,遭到了资金爆炒。据资料介绍,为全球最年夜的晶圆清洗、干燥和分选装备公司,韩美半导体公司是AI芯片上游内存制造商。其焦点产物TC Bonder首要供货SK海力士。终究产物发货到下流制造商英伟达等巨子,被用于出产HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)。AI硬件焦点是算力和存力。HBM高带宽、低功耗等优势显著,是算力机能阐扬的要害。是以。HBM是专为高机能AI运算而设计的专用下一代存储器半导体。而出产HBM需要采取Dual TC Bonder。经由过程热紧缩法毗连多个DRAM。韩美半导体公司的TC Bonder是用于垂直堆叠和毗连采取硅通孔(TSV)手艺制成的半导体芯片的装备。它被认为是HBM时期的必备装备。韩美半导体副总司理郭东信暗示:“到今朝为止。正在出产双TC键合机,并以出色的手艺能力和专业常识为根本,韩美半导体已申请了109项键合装备专利。”曩昔一年以来,不竭有芯片巨子采购韩美半导体产物的动静传出。本年4月,有监管文件显示,将供给用于制造HBM芯片的双TC键合机,韩美半导体公司从美光科技斩获价值226亿韩元的定单。本年3月。与世界第二年夜存储芯片制造商SK海力士签定了215亿韩元的供货合同,韩美半导体公司公布。今朝,韩美半导体公司从SK海力士取得的TC Bonder定单总额已到达1872亿韩元。别的、触及对HBM工艺相当主要的TC Bonder键合机装备,此前有动静称,韩美半导体正在与三星电子会商一项独家供给和谈。除公司产物踩中了AI海潮之外,也是股价不竭走高的缘由之一,韩美半导体公司首席履行官Kwak Dong Shin年夜举买入公司股票。据业内汇编的数据,今朝Kwak Dong Shin已持有该公司近36%的股分。值得留意的是、韩美半导体公司有望在本年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数。这也激发了市场资金的进一步押注。隐藏风险在韩美半导体公司股价暴涨1200%后,落袋为安,嗅觉灵敏的外国投资者仿佛已最先高位离场。据最新的数据显示。已逐步最先减持,外国投资者在2023年年夜举买入该公司股票后。外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%,截至本周三。阐发人士指出,一旦利好落地或没能兑现,可能会激发股价年夜跌,资金便会疯狂兜售,这家芯片公司的一系列利好身分已被充实订价,从不竭暴涨的股价来看。别的、很是高的估值也也许是外资耽忧的风险点。相对将来收益预期,今朝韩美半导体是亚太地域芯片相干行业中“最昂贵的股票”。数据显示,今朝韩美半导体的买卖价钱约为来岁预期收益的80倍,这一市盈率指标高于FactSet亚洲半导体指数中的所有其他股票。韩国投资研究所首席履行官Ahn Hyunsang暗示,韩美半导体的股价很是昂贵,所以我不肯定这波涨势是不是还有后劲,“首席履行官不竭买入公司股票的做法很是非凡,从市盈率来看。”DS Asset Management的基金司理Yoon Joonwon指出、才能证实其当前估值是公道的,该公司需要实现1万亿韩元的年度净收入。据该公司的财报显示。2023年的净收入仅为2672亿韩元。但摩根年夜通阐发师Jay Kwon认为。估计韩美半导体公司将在2024年迎来“强劲苏醒”,2023年事迹疲弱首要遭到全球半导体市场疲软的拖累,并有可能经由过程取得更多定单从而带来新的上行空间。按照财经信息公司F&Guide13日编制的财报共鸣(券商平均猜测)、别离同比增加177.8%和328.6%,韩美半导体2024年的归并发卖额和营业利润估计别离为4418亿韩元和1483亿韩元。值得留意的是、韩国政府忽然打响了“芯片战争”。本地时候5月23日,韩国总统尹锡悦公布了一项范围高达26万亿韩元(约合人平易近币1400亿元)的半导体财产搀扶打算。尹锡悦称,为支援半导体企业的年夜范围投资,当局将经由过程财产银行(KDB)实行17万亿韩元范围的半导体金融支援打算。还将设立1万亿韩元的基金。撑持装备制造商和芯片设计企业。有阐发人士指出。三星、SK海力士、韩美半导体等芯片财产链公司或率先受益,韩国政府的半导体新政推出后。责编:杨喻程 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
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