传未通过英伟达HBM芯片测试?三星:正与客户密切合作优化产品
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传未通过英伟达HBM芯片测试?三星:正与客户密切合作优化产品
财联社5月24日讯(编纂 刘蕊)据知恋人士对媒体流露、没法用于后者的人工智能处置器,三星电子最新的HBM芯片还没有经由过程英伟达的测试,因为存在散热和功耗问题。对此。正与合作火伴就供给HBM芯片顺遂进行测试,三星做出回应称。三星HBM芯片还没有经由过程测试跟着生成式人工智能高潮的鼓起。对HBM的需求也随之飙升,市场对复杂GPU的需求飙升。英伟达今朝节制着全球80%的人工智能利用GPU市场。可以或许经由过程英伟达的测试被视为HBM制造商将来增加的要害——不管是在企业名誉方面仍是在利润增加势头方面,是以。假如不克不及经由过程测试,将摆荡三星HBM3芯片乃至是行将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。动静人士对媒体称,自客岁以来,三星一向试图经由过程英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但今朝尚不清晰上述的散热和功耗问题可否等闲解决。三星电子在声明中暗示:“HBM是一种定制内存产物。优化产物,需要按照客户的需求进行优化…正在与客户紧密亲密合作。”KB证券研究主管Jeff Kim暗示,市场本来对其期望很高,认为三星将很快经由过程英伟达的测试,三星作为全球最年夜的存储芯片制造商。不外。HBM等专业产物需要一些时候才能经由过程客户的机能评估也是很天然的。固然三星还没有成为英伟达的HBM3供给商。但它确切已在为AMD等客户供货,并打算在第二季度最先批量出产HBM3E芯片。三星在声明中暗示、其产物打算正在按打算进行。或在HBM比赛中进一步掉队?动静人士暗示、加重了业界和投资者的耽忧,即三星在HBM方面可能进一步掉队于竞争敌手SK海力士和美光科技,三星未能知足英伟达的要求。三星的首要竞争敌手——SK海力士今朝是英伟达的首要HBM芯片供给商。从2022年6月最先、SK海力士就向英伟达供给HBM3。另外、据动静人士称,该公司还从本年3月底最先向一家谢绝流露姓名的客户供给HBM3E,这些产物的发货目标地仍是英伟达。另外。将向英伟达供给HBM3E,今朝全球另外一家HBM芯片首要制造商美光也已暗示。本周,称需要一名新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”,三星改换了其半导体部分的负责人。阐发师暗示,此举仿佛突显了三星对其在HBM范畴掉队地位的耽忧。SK海力士早在2013年就初次开辟出HBM芯片,这也是其手艺优势的缘由,SK海力士在HBM研发上投入的时候和资本远远跨越三星电子,而且在曩昔的10年里。三星电子在声明中暗示:“三星在2015年开辟了第一个用于高机能计较的商用HBM解决方案。尔后一向在HBM范畴进行投资。”下流制造商也期盼三星可以或许追上SK海力士动静人士还称。英伟达和AMD等GPU制造商火急但愿三星完美其HBM芯片,如许他们就可以有更多的供给商选择,并减弱SK海力士的订价能力。在本年3月进行的英伟达人工智能年夜会上、黄仁勋曾在三星的12层HBM3E什物产物上留下了“黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)”的签名,这注解该公司对三星供给这些芯片的前景布满热忱。按照研究公司Trendforce的数据,出货量集中在2024年下半年,HBM3E芯片可能成为本年市场上主流的HBM产物。别的。HBM存储芯片的整体需求将以每一年82%的速度增加,SK海力士估计,到2027年。阐发师暗示。投资者已留意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价本年迄今持平。美光的股价上涨了48%,而SK海力士的股价上涨了41%。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
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