玻璃基板:预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术
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“西安yp群” 玻璃基板:预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术
玻璃基板:预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术
来历 Gangtise投研阐发师暗示。玻璃基板封装具有热不变性、高通孔密度和轻浮设计等优势,合用于人工智能芯片。投资机遇可能集中在装备和材料范畴。特别是对周详装备和新材料的需求增加。估计最快三星2026年、英特尔2027年将最先量产玻璃基板封装手艺。专家暗示。由于其用处更明白,而英特尔需要知足更高的尺度,估计三星在玻璃基板手艺上的进展可能快于英特尔。国内玻璃基板在华为和小米等企业的利用方面获得了首要冲破。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
本文心得:
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